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SMT貼片機表麵貼裝工藝分為三個步驟：印刷錫膏-貼裝元件-回流焊接 。
一：印刷錫膏：焊錫膏的目的是均勻施用適量的焊膏PCB在焊盤上，確保貼片元件和PCB回流焊接時，相應的焊盤實現了良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。
二：貼裝元件：用貼裝機或手動將片式元件準確貼裝到印有焊膏或貼片膠的地方PCB相應的表麵位置。
三：回流焊接：是一種軟釺焊，通過重新熔化預先分配到印刷板焊盤上的軟釺焊材料，實現表麵或引腳與印刷板焊盤之間的機電連接。
SMT貼片機焊接與整個裝配過程的各個環節密切相關。一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失；
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