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SMT生產線設備流程介紹
SMT生產線指表麵貼裝技術生產線，是電子製造過程中不可缺少的環節。SMT生產線由SMT貼片機、印刷機、3DSPI、回流焊爐/波峰焊機、3DAOI、周邊設備等部分組成，主要目的是實現電路板的全自動化SMT生產。
SMT廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量出產、低缺陷率出產供應了條件。SMT就是外表拚裝技能，是由混合集成電路技能展開而來的新一代的電子裝聯技能。
SMT生產線的類型：
1、自動化：分為全自動出產線和半自動出產線;
2、生產線的規劃大小：分為大型、中型和小型生產線。
在SMT生產線上，首先需要進行的是貼裝。這過程中包括了元件的貼合和焊接。貼合可以采用吸嘴選取元件並進行布局，也可以通過嵌入式一體化工藝將元件直接集成到電路板中。焊接則需要進行回流焊爐處理，將焊點融化，用於固定元件。
下麵來講下SMT主要設備有哪些？
1、印刷機: 將錫音或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準備。
2、3D SPI：中文叫錫膏檢測器，首要用於檢測錫膏印刷機印刷PCB板的質量，檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷麵積等。
3、貼片機：運用設備修改好的程序將元件精確安裝到印刷線路板的固定方位上，貼片機可分高速和多功能貼片機，高速機一般用於貼裝小的chip元件，多功能貼片機首要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機。
4、回流焊：放在SMT生產線中貼片機的後邊，提供加熱環境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表麵貼裝元器件與PCB焊盤經過高溫牢固結合在一起
5、AOl： 自動光學辨識係統，也叫光學檢測儀，已廣泛應用在電子電路板組裝生產線上替代以前人工目檢工作中了。當自動檢測時，機器經過攝像頭自動掃描PCB，收集圖畫，查驗的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖畫處理，查看出PCB上缺陷，並經過閃現器把缺陷閃現/標明出來，供修補人員修整。
6、X-RAY：用於檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部的貼裝質量。
SMT生產線是一個包含多個環節、用於實現電路板自動化生產的係統，其中，元器件貼片、錫膏印刷、PCB焊接、OK/NG檢測都是生產線核心環節。通過不斷的優化這些環節，製造商可以提高生產效率，並生產出更高質量的電子產品。
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