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表麵安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下麵以此分類闡述元器件的選取。
1無源器件
元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用於各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
表麵安裝電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。在選取時應避免選擇過小尺寸：<0.08英寸X0.05英寸以減小貼放難度，也要避免選擇過大尺寸：>0英寸X0.12英寸以避免使用環氧玻璃基板FR-4時產生熱膨脹係數(CTE)失配片式元件要求能在260℃溫度下承受5-10S的焊接時間。
(1)片式電阻器
片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。額定功率為1/16、1/8、1/4瓦，電阻值從1歐到1兆歐的電阻器具有各種尺寸規格，按外形尺寸分為0805(0。08英寸X0.05英寸)、1206(0.12英寸X0.06英寸)、1210(0.12英寸X0.10英寸)等。一般來說1/16、1/8和1/4瓦的電阻器相應於0805、1206及1210。選取時應先考慮選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件。
(2)陶瓷電容器
陶瓷電容器有三種不同的介質類型：COG或NPO、X7R和Z5U。它們的電容範圍各不相同。COG或NPO用於在很寬的溫度、電壓和頻率範圍內有高穩定性的電路;X7R和Z5U介質電容器的溫度和電壓特性較差，主要應用於旁路和去耦場合。
陶瓷電容器在波峰焊時容易開裂，原因是CTE失配。在焊接時電極和端接頭的CTE高，受熱比陶瓷快以致失配產生裂紋。解決的工藝辦法是波峰焊之前預熱電路板，減少熱衝擊。Z5U陶瓷電容器比X7R電容器更容易開裂，選取時應盡量采用X7R電容器。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應量選用1206的電容器。
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