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SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接，以進行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設備就是回流焊爐。托普科回流焊這裏與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。
一、回流焊爐溫區的設置不能隨意調整，上列溫區參數基本是按照焊接pcb板麵積占焊接爐傳送鋼網有效麵積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板麵積有較大的出入時，應對帶速進行微調以達到良好的焊接效果。調節的一般原則為：pcb板麵積小時，網帶走速稍快，pcb板麵積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準。
二、回流焊爐溫控表的PID參數不得隨便設置。
三、回流焊爐的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量。
四、回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙壞操作人員手的事故發生；也要避免PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓衝擊而脫落。
五、做好焊機設備的日常保養工作：每日清潔設備表麵使之無汙穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續生產時，每月不少於兩次：檢查給爐電機及各轉動軸輪添加高溫潤滑油。
六、回流焊爐每日開機前要檢查設備的接地線是否連接可靠。
七、回流焊爐故障排除後，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢複返回原工作狀態。關機時不可讓PCB及傳送鋼網帶停止在尚為高溫狀態下的爐內，應是使機內溫度下降後再停傳送帶！
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