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一、貼片機的結構改進
采用雙軌道，這樣可以實現一軌道上進行PCB貼片，另一軌道送板，這樣就減少了PCB輸送時間及貼裝頭待機停留時間。
多貼裝頭組合技術
現在有雙頭和田四頭等結構拱架式結構采用兩端同時驅動，避免懸臂梁的效應，減少機械穩定時間。
組合式（或模組式）多單元結構，強調單位麵積貼裝速度。
二、貼裝頭與吸嘴技術
閃電貼裝頭
多吸嘴結構一個貼裝頭上多達30個吸嘴，穩定性高、應性強，能夠貼裝從0⒛1及01005元件到30毫米×30毫米QFP元件；
三、運動驅動和線性電動機技術
利用模糊控製技術，在運動過程中分三段控製，即“慢、快、慢”，呈“S”型變化，從而使運動變得既“柔和”，又快速。
利用高定位精度及高重複精度，並具有高速度與高加速度，可快速穩定（可達55ms），工作電流小，可實現高精度控製的zhuanli線性電動機。
四、快速檢測技術
激光與CCD應用配合
雙照相機——片式元件和大尺寸IC分別檢測，能快速圖像采集和轉換電路。
五、供料器技術
智能化供料器的供料方式，能縮短元件更換時問及人工錯誤。能不停機換料、雙帶供料器、供料器容量大，有的貼片機可以達到256個8毫米供料器容量，可高效散裝供料。
六、軟件技術
各種形式的PCB文件，直接優化生成貼片程序文件，減少人工編程時問，適合機器故障自診斷係統和大生產綜合管理係統，能智能化操作係統。
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