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（1）焊料和焊膏
焊料是表麵組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用於連接被焊接物金屬表麵並形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。
（2）焊劑
焊劑是表麵組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。
（3）黏結劑
黏結劑是表麵組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙麵組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中央塗覆黏結劑，以便加強SMD的固定，避免組裝操作時SMD的移位和掉落。
（4）清洗劑
清洗劑在表麵組裝中用於清洗焊接工藝後殘留在SMA上的剩餘物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表麵貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。
smt加工材料是表麵貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由於後續的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。
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