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相信大家都了解，在smt貼片加工過程在會發生各種不良現象，其中最常見的是焊接不良，焊接不良可以直接影響PCBA加工的產品品質，所以今天貼片加工廠威爾欣光電為大家分析一下，造成貼片加工焊點不圓潤的主要原因有哪些吧
造成焊點不圓潤原因如下：
一、從焊接材料上來說：
1. 助焊劑的材質不良，或其中存在雜質，表麵缺少潤滑性；
2. 助焊劑的活性不夠，在作用的同時不可以很好的去除掉pcb焊盤上存在的空氣氧化物質，導致焊點有毛刺。
3. 焊絲、焊條中碳含量過多，或焊料表麵存在油油脂等其他雜質會導致焊接點不平滑。
二、從焊接工藝手法上來說：
1. 焊接過程中未按照要求操作，操作不規範。
2. Pcb過板速度不穩定，導致上錫不均勻。
3. 焊接前期未檢查pcb板，線路板上存在雜質。
三、從焊接環境參數上來說：
1. 回流焊接時間不合理，加熱時間過長或加熱溫度過高，導致助焊劑失效。
2. 焊接參數不合理，其中包含電流電壓不穩定，融錫不暢會導致焊點不圓潤。
在貼片加工過程中，需要注意焊接質量，它是直接影響pcba產品品質的重要參數之一，合理的把握焊接品質，可以降低成本，提高質量，同時也能提高企業在行業的口碑水平。
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