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一、SMT打樣的技術要求
SMT打樣的技術要求是指電子元器件在印刷電路板上的安裝打樣技術，它是電子元器件在印刷電路板上的精準安裝的關鍵技術。SMT打樣的技術要求包括三個方麵：
1)安裝定位技術：它是指電子元器件安裝在印刷電路板上的定位技術，在安裝定位時，要求通過定位器將電子元器件精準定位，以保證元器件的安裝精度。
2)焊接技術：它是指電子元器件安裝在印刷電路板上的焊接技術，在安裝的過程中，要求通過焊接材料將電子元器件與印刷電路板的表麵焊接，以保證元器件的安裝精度。
3)貼片技術：它是指電子元器件安裝在印刷電路板上的貼片技術，在安裝的過程中，要求通過貼片材料將電子元器件與印刷電路板的表麵貼片，以保證元器件的安裝精度。
4)焊盤精度技術：它是指電子元器件焊盤的精度技術，在安裝的過程中，要求電子元器件的焊盤精度要求高，以保證元器件的安裝精度。
5)光學檢測技術：它是指電子元器件安裝在印刷電路板上的光學檢測技術，在安裝的過程中，要求通過檢測儀器對電子元器件的安裝精度進行檢測，以保證元器件的安裝精度。
6)質量控製技術：它是指電子元器件安裝在印刷電路板上的質量控製技術，在安裝的過程中，要求對打樣技術進行質量控製，以保證元器件的安裝精度。
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