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貼片機生產工作時對操作現場要求：
1、電壓要穩定，要防止電磁幹擾，防靜電
2、有良好的照明和廢氣排放設施
3、對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求
4、操作人員須經過技術培訓後才能上崗
貼片機生產工作注意事項
一、貼片機生產前的準備工作
1.從PMC 或采購處得知某機種準備試投後,須認識機種的開發負責人和生技機種負責人,以便後續獲取相關資源和幫助；
2、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解；
3、了解機種的後焊元件,規劃後焊接流程、評估後焊作業及後焊注意事項；
4、了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具),規劃測試項目和流程；
5、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項；新揚鈴電子銷售供應貼片機飛達、香蕉视频黄色在线、SMT過濾棉、SMT皮帶、軸承、電磁閥、感應器、氣缸、壓料蓋、單向輪、振動飛達等SMT配件及耗材。
6、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料須和生產的PCB同一版本；
7、出發前準備一台樣。
二、在貼片機工作前對物料確認
備料發料生技無力幹涉,但外發出去後應該做幾個確認,和開發工程師一起確認。
1、先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要反饋給工廠；
2、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM；
3、一般廠商IQC 和物料員也會對料,如有不符的物料應與開發工程師核對。
三、貼片機所貼片後的首件要進行確認
1、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT 廠商的首件記錄,同時核對樣板；
2、過爐後的PCB 需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況；
3、後焊首件自己親自動手作業,開發工程師確認;此時開始準備製作後焊流程和後焊SOP；
4、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發工程師確認測試項目,開始準備測試項目和測試SOP。
四、對貼片機生產工作過程中問題點跟蹤確認
記錄整理整個貼片機生產過程中發生的問題點,含資料、物料、貼片、後焊、測試、維修等貼片機生產工作過程中的問題，並匯總成問題點追蹤報告，並及時與SMT 生產負責人和開發部工程師確認問題點。
五、貼片機生產工作信息反饋
1、SMT 貼片加工問題點反饋給生技機種負責人,以便檢討改善；
2、收集廠內試投中發現的SMT 問題點,反饋給SMT 負責人；
3、將試投問題的改善情況反饋給SMT 負責人；
4、跟蹤問題點的改善。
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