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SMT貼片加工後如何有效進行檢查？
1、檢查PCB板的版麵是否有異物殘留、PCB刮傷等不良現象。
2、檢查方向按由左至右、由上到下來進行移動，對貼裝好的PCB板逐一檢查。
3、元器件不能出現漏裝、錯裝、空焊等現象。
4、組件的極性不能出現反貼現象。
5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。
6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。
7、拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機的輸送帶上，注意不能從高處丟下，以防元器件振落。
8、檢測不良的PCB板，貼上標誌紙，及時進行修整、調整。
9、其他注意事項：必須佩戴防靜電腕帶作業，操作時拿取PCB板邊，不要用手觸摸PCB表麵，以防破壞焊盤上印刷好的焊膏；在貼裝過程中，補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向等。
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