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在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現象。以下是香蕉视频APP最新版對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:
一、虛焊的判斷
1、在線測試儀由專業設備進行檢測。
2、目視或AOI檢測。貼片加工廠在檢測過程中發現焊點焊接材料過少或焊錫浸潤欠佳、或焊點中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會導致產品出現隱患，需要及時判斷是否可能整批存在虛焊問題。判斷的方法是:看看PCB上有沒有更多同位置的焊點有沒有問題。如果隻是個別PCB上的一些問題，可能是因為焊膏被刮傷，引腳變形引起的。如果很多PCB同位置有問題，很可能是元件不好或者焊盤有問題造成的。
二、虛焊的原因和解決方法
1、焊盤設計有缺陷
焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，通常是能不這樣設計就盡量不這樣設計，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、麵積也需要規範匹配；不然應盡快更正設計。
2、PCB板缺陷
PCB氧化，這種情況的表現大多是PCB焊盤發烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到幹燥箱內烘幹；如果PCB板有油跡、汗漬等汙染，可以使用無水乙醇清理幹淨。
3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭
這種情況下焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補充。
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